HEROSYS 所推出之 DDR3 SODIMM(Small Outline DIMM)工业级内存条模块,严格遵循 JEDEC 标准设计,专为空间受限之系统应用打造,如笔记型计算机、小型工业计算机与嵌入式平台。
采用国际一线品牌 DRAM 原厂芯片(镁光、SK 海力士、三星),并通过严格的功能验证与兼容性测试,确保在长时间运行与工业环境中仍具备 高效能、高稳定性与高可靠度。
体积小巧、功耗低,HEROSYS DDR3 SODIMM 是对体积、功耗与稳定性有严格要求的嵌入式应用场景之最佳选择。
优势/特点
采用DRAM原厂高质量DDR3 DRAM芯片(镁光/SK海力士/三星)
无On-DIMM温度传感器
PCB 高30.00mm,针脚间距0.6mm (pin)
204-pin 插槽双列直插式内存条模块 (DIMM)
VDD= 1.35V (+0.1V ~ -0.067V) / 1.5V(± 0.075V)
IC表面温度:0°C至85°C
0°C到85°C行刷新周期:7.8μs
8个internal banks共行运作 (组件)
支援自动预充电选项给每个突发存取
支援自动刷新/自我刷新
无铅 (符合RoHS)
无卤
敷形涂料 / 底部填充 (选用)
抗硫化 (选用)
| Model | DDR3 SODIMM |
| Memory technology | DDR3 Memory |
Module Typ | SODIMM |
| Speed | 1333/1600 MT/s |
| Density | 4GB/8GB |
| Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 204pin |
| Bus Width | x64 |
| Voltage | 1.5V/1.35V |
| PCB Height | 1.18” |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (Tc) |
| Anti-Sulfuration | Y |
| Recommended Application | Factory Automation/ Gaming/ Healthcare/ Internet of Things |
| 产品料号 | |
| HSM-D3C4G1600HYM | DDR3,4GB, 1600Hz,MT |
| HSM-D3C8G1600HYM | DDR3,8GB, 1600Hz,MT |